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DeepSeek困境:技術突破與供應鏈制約下的中國AI新勢力

DeepSeek困境:技術突破與供應鏈制約下的中國AI新勢力

中國AI初創公司DeepSeek(DS)最近受到外界關注,其原訂於今年5月推出的新一代R2人工智能模型,卻因種種因素遲遲未能正式問世。據悉,DeepSeek行政總裁梁文鋒對R2現有效能表現並不滿意,尚未批准模型公開發表時間。在技術層面不斷調整優化的同時,市場環境也給這間公司帶來了更多挑戰。

DeepSeek最初因其R1推理模型在業界獲得極大迴響,被視為中國AI領域的新興勢力。R2則被寄予厚望,有望在程式碼生成能力以及非英語語言推理方面實現突破。為提升R2實際表現,公司工程團隊近月不斷優化模型細節,等待最終決策。然而,這款備受期待的產品短期內難以推出市場,一方面是技術門檻和內部高標準審查,另一方面則是外部供應鏈環境驟變,令產品推廣陷入多重困境。

美國從今年4月起進一步收緊對人工智能晶片的出口限制,連早前被視為唯一可以向中國出口的輝達(NVIDIA)H20高階AI晶片也被納入管制範圍。這一舉措對DeepSeek及其客戶產生直接衝擊。目前,中國雲端服務供應商普遍依賴H20晶片為企業用戶提供AI服務,但隨著供貨受限,雲端運算資源短缺情况持續惡化,即便R2模型及時上市,也難以大規模應用。

目前市面上使用DeepSeek R1模型的多數企業客戶,所採用的正是輝達H20晶片。然而隨著美方限制升級,雲端業者採購新晶片愈加困難,新增服務能力驟減。這不僅限制了R1現有用戶的業務拓展,更為R2模型的規模部署設下嚴峻障礙。業內專家分析,現階段中國本土AI晶片尚無法完全替代輝達在性能和生態體系上的領先優勢。雖然國產AI硬件近年進展明顯,但軟硬體整合仍面臨短板與挑戰。

DeepSeek的困境,其實也是中國AI產業在全球供應鏈與地緣政治夾縫中發展的縮影。業界普遍預計,隨著美國持續加強對高端AI晶片出口的管控,未來中國企業如欲追趕國際頂尖水準,勢必需要從硬體自給自足、軟體技術突破與產業配套多管齊下,尋找新出路。儘管前方挑戰重重,DeepSeek仍宣稱會繼續押注於創新及研發,力求在競爭激烈的AI賽道中突圍。

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