上市公司光罩（2338）旗下子公司群豐科技，近日向苗栗地方法院申請破產，震撼半導體產業。根據群豐科技公告，該公司因累計負債額高達10億5793萬元，已無力償還，6月13日召開股東會後正式宣布解散。公司同時提醒債權人需在破產公告3個月內，憑債權憑證向公司所選清算人申報債權，逾期則不納入清算範圍。

群豐科技自2006年成立以來，深耕Micro SD卡封裝及各項先進封裝技術，包括NAND Flash、無線通訊模組、CMOS模組、多晶片堆疊以及扇出型晶圓級封裝（SiP）等。公司原本致力於系統級封裝技術整合，希望在精巧化與高整合產品市場持續發展，不料卻因產業與經營環境的轉變陷入困境。

光罩指出，群豐科技近年來遭遇多重挑戰，除了全球半導體市況低迷外，消費性SSD與記憶體市場需求驟降、技術資源過度集中等問題，使得經營壓力增加，虧損逐步擴大。儘管公司積極採取多元化策略，嘗試以新技術突破困境，但在市場競爭加劇下，最終難以扭轉頹勢，走向破產一途。

對於群豐的財務狀況，光罩強調，群豐科技業已納入合併財務報表，相關投資及債權損失亦已完全反映於公司帳務。換言之，此次子公司聲請破產將不會對母公司光罩的合併財報產生重大衝擊。光罩未來的財報走勢以及主營業務預計不會受到實質影響，投資人也不必過度擔憂母公司體質。

半導體產業近年經歷較大波動，市場普遍認為消費性產品需求低迷為主要瓶頸。專家分析，生產端的技術升級與需求端的轉型周期尚在調整中，短中期內市場仍充滿不確定性。一些先進封裝、記憶體或通信類產品的智慧化升級需求，雖被視作產業未來成長的契機，但相關投資與技術門檻甚高，產業競爭壓力遠超過過去數年。

群豐科技此次破產，反映出台灣半導體產業鏈部分企業面臨調整壓力，也為同業敲響警鐘。未來，業界勢必要加速技術創新與跨領域合作，以因應快速變化的全球產業與市場環境。