全球半導體市場今年持續蓬勃發展，受惠於人工智慧（AI）、車用電子與高效能運算（HPC）領域的推升，關鍵晶片需求不斷創新高，台灣再度成為聚光燈下的主角。作為全球領先的半導體製造基地，不僅擁有強大的生產實力，同時在IC設計領域亦取得重要成果。然而，產業高度發展亦帶動對專業人才的殷切需求，各大企業積極搶才，掀起投身半導體產業的新一波熱潮。

面對業界對IC實體設計與版圖佈局人才的緊迫需求，清華大學自強工業科學基金會正式啟動第12期「實體設計佈局整合工程師計畫」，即日起開放招生。這是一套兼具零基礎入門與進階應用的雙軌制訓練課程，目標在於快速培養新世代的IC設計與佈局工程師，開啟更多元的人才加入半導體產業。

傳統印象中，半導體領域入門門檻高，局限於理工科背景人士。不過，隨著產業技術演進與訓練資源完善，愈來愈多來自文科或非相關背景的學員透過專業培訓勇闖半導體領域。本次課程即特別強調「零經驗可學」，從基礎電路概念、版圖軟體操作開始，逐步帶領學員掌握業界最前沿的實體設計與佈局技術。內容涵蓋從簡單元件設計到高難度SoC（系統單晶片）佈局，並針對先進製程及FinFET元件等最新應用進行深入解析。

課程由業界資深講師親自執教，擁有超過二十年IC專案實戰經歷，帶領學員以業界專案Tape-out經驗切入，掌握流程重點與應用技巧。課程更搭配原廠EDA（電子設計自動化）工具與模擬平台，提供學員真實工作環境體驗。從初學者到高階工程師進階實戰，完整串接產、學界所需技能。

參與培訓的講師表示，現今產業對具備設計整合與佈局能力的人才渴望強烈，尤其是能夠靈活運用工具與了解晶片設計流程的新血。此計畫的推動不僅補足產業對技術力的需求，更為來自不同背景的人士打開進入科技產業的大門。

隨著台灣半導體科技持續領跑全球，相關人才需求增長只會進一步加快。此次IC佈局整合人才計畫，正是台灣推動產學接軌、助力產業升級與人才轉型的具體行動。欲報名課程或了解更多詳情，可上清華大學自強工業科學基金會官網查詢。