台美半導體談判持續　台日攜手成立產業促進會

隨著全球產業鏈重組與科技產業加速變遷，半導體產業成為國際政治與經濟焦點。近日，美國即將公布新一波半導體關稅相關措施，兩國之間的貿易協商仍持續進行。官方人士透露，我方已就「232條款」提出意見書，期望下一階段協商能為台灣爭取更有利的條件。談判團隊均強調，台美雙方在科技領域，尤其是半導體產業方面具有高度互補性，因此對協商結果樂觀看待。

然而外界盛傳，儘管台積電已赴美投資高達1,650億美元（約新台幣4.99兆元），美方依然希望將整條半導體供應鏈帶往美國。對於這類言論，經濟官員並未給予正面回應，僅表態「坊間傳聞自己不回應」，並強調未來將密切觀察與夥伴國的各種變化與合作。

值此國際政經局勢劇烈變動之際，台灣與日本兩國於今日共同宣佈成立「台日半導體科技促進會」。該會由前駐日大使、現任資政發起，聚集兩國產業界菁英與學者專家，希望搭建橋樑，促進兩國半導體產業協同成長。發起人表示，長期以來，台日半導體合作話題不斷，但只有討論並無法推動實質改變。面對美國推動的關稅政策，產業界急需一個能即時匯聚意見、回應政策的平台。

台灣在全球半導體產業中於晶圓代工、封裝測試與AI硬體等等領域名列前茅，而日本則在材料、設備及基礎科學研究方面表現強勁。雙方產業資源互補，在面對跨國供應鏈結構快速調整的挑戰下，更顯重要。隨著各國政府日益重視產業安全和供應鏈韌性，傳統以效率為導向的國際分工正逐步向重視彈性與風險控管的方向發展。台日兩國藉由成立促進會，有望不僅維持產業高品質與效率，更提升聯合應對全球變局的能力。

促進會成立當天，吸引包括環球晶圓、崇越科技、旺宏電子、瑞昱半導體等多家重量級廠商，以及數十位產學研代表共襄盛舉。多方專家指出，台日攜手將成為未來半導體供應鏈重組下的一大亮點，預期將為全球科技產業生態帶來新的合作契機與升級空間。