台灣半導體產業再度出現重大事件。上市公司光罩（2338）宣布，其子公司群豐科技因資產無法負擔超過新台幣10億元的巨額負債，已向苗栗地方法院聲請破產。群豐科技成立於2006年，主要業務為Micro SD與Nand Flash封裝，是半導體產業中為數不多專注於記憶體模組封裝的廠商之一。今年6月13日，群豐科技召開股東常會，會中通過公司解散案。隨後，經清算人查核後發現，現有資產遠不足以償還龐大債務，依據相關法令正式提出破產聲請。

消息曝光後，引發產業圈關注。群豐科技面臨的困境並非一朝一夕所致。長期以來，公司受限於產業競爭白熱化、技術資源集中等內部因素，加上半導體景氣持續低迷，全球市場對消費性SSD與記憶體的需求下滑，使經營壓力與虧損雙雙擴大。近年來，存儲產品價格反覆波動、上游原物料成本難以控制，導致現金流緊張，企業難以轉圜。儘管群豐積極評估多項自救方案，包括調整產品結構、開發新客戶，但皆未能徹底逆轉虧損局面。最終，因財務惡化至無法營運，決定走上破產程序。

對外界最關心的，莫過於群豐科技破產對光罩本身的後續影響。光罩表示，群豐科技本為旗下納入合併財報的子公司，有關投資及債權損失早已如實認列於合併報表之中。因此本次破產聲請，並不會造成合併財務報表重大變動。光罩強調，公司仍將按照相關規範履行母公司責任，積極配合清算程序，最大化債權人與股東利益。

半導體產業作為台灣經濟命脈，過去數年因AI、電動車等新興產業帶動高度成長。不過，在全球通膨壓力、經濟放緩及供應鏈調整大環境下，次產業如記憶體、封裝等領域卻面臨更激烈的競爭與需求下滑。此次群豐科技破產案例，折射出台灣科技產業面臨的轉型壓力與風險。不少專家認為，如何走出單一產品、單一市場依賴，拓展更多元應用與全球客戶，將是相關企業未來幾年生存的關鍵。

雖然此次事件主要衝擊子公司，但光罩作為母公司仍需正視專業分工過度集中的風險，以及下游景氣波動帶來的壓力。未來，台灣半導體產業勢必面臨更嚴峻的洗牌與升級挑戰。