台灣半導體產業近日再度掀起震動。上市公司光罩（2338）旗下子公司群豐科技，因資產無力負擔高達新台幣10億5793萬元的負債，正式向苗栗地方法院聲請宣告破產。群豐科技創立於2006年，主要從事Micro SD及NAND Flash的封裝業務。但在產業競爭日益激烈、技術資源過度集中等內外部壓力下，加上全球半導體景氣低迷、消費性SSD與記憶體產品需求大減，近年來虧損持續擴大。公司於6月13日股東常會通過解散案，此後經清算人檢查資產狀況，確認已無力清償龐大債務，遂依法向法院提出破產聲請。

群豐科技此次破產申請，在半導體業界引發廣泛關注。過去數年，半導體市場受到全球終端需求減弱影響，消費電子與相關存儲產品銷量不佳，讓不少國內封裝測試廠商面臨經營壓力。群豐科技的困境，是台灣電子產業中下游企業需面對挑戰的縮影。

至於母公司光罩方面，則率先釋出相關因應措施。光罩於重大訊息中指出，群豐科技原本已納入合併財務報表，因此關於轉投資及債權損失，均已完整反映於合併財報。本次群豐科技破產申請，對光罩的合併財務報表不會產生重大衝擊。此外，光罩26日晚間再次宣布，將拋棄對群豐的資金貸與債權共計新台幣8,300萬元，進一步認列損失，以便公司資金募集及後續經營規劃順利推進。

產業專家分析，群豐科技面臨的經營壓力，來自於封裝業務技術升級緩慢、製程自動化及新興材料應用速度落後，導致在大規模價格競爭環境下難以突圍。另一方面，隨全球半導體產能過剩、報價持續下探亦連帶衝擊第二線供應鏈公司經營體質。部分封裝廠商過度依賴單一產品線或單一大客戶，抗風險能力不足，更容易在市場洗牌過程中遭到淘汰。

全體產業鏈面對的不僅有技術陣痛，更有景氣循環與國際局勢變化的加持。在資本市場方面，儘管大型科技權值股如美光、輝達等近期激勵台股攀高，但類似群豐科技這類中小型電子類股卻可能繼續面對籌資困難、競爭加劇和轉型壓力。

金融圈人士亦提醒投資大眾關注母公司對子公司陷入財務困難的處置能力，畢竟關係企業帶來的轉投資與資產暴露風險需及時認列，朝精實經營、分散風險的方向前進。企業若要避免步上群豐科技後塵，勢必得加快新技術導入步伐，並調整產品組合以因應市場變局。

群豐科技申請破產事件，不僅是一家公司的財務危機，更折射出整體產業在國際競爭和市況起伏下的挑戰。台灣半導體供應鏈雖然仍具全球競爭優勢，但也需警醒，在景氣波動和技術浪潮之間，不斷提升轉型韌性與創新動能。