台灣緊跟國際腳步，針對中國半導體產業出手，將華為與中芯國際納入出口實體管制名單。自6月10日起，台灣廠商對這兩家企業出口，必須事前申請並取得政府核准。官方強調，此舉基於國家安全與防止武器擴散的原則，被視為台灣呼應美國圍堵中國科技產業政策的最新動作。專家分析，這將進一步限制中國在半導體與AI晶片領域的發展能力。

台灣半導體產業近年表現亮眼，先進製程競賽更是全球矚目焦點。行業關注的2奈米製程領域，台積電與三星電子預計於今年下半年同步啟動生產。不過，根據南韓業界消息，台積電目前在2奈米製程良率已突破60%，並已獲得多家國際客戶訂單。台積電預計下半年在寶山與高雄兩座晶圓廠量產2奈米產品。此外，三星目前的2奈米良率僅約40%，落後台積電20個百分點，且大客戶訂單進展緩慢。業界人士指出，三星正積極投入技術優化，希望將良率提升至50%，但短期內與台積電差距仍難以縮小。

台灣南部高科技產業也傳來捷報。受惠於全球AI需求強勁，南部科學園區2024年營業額首度突破2兆新台幣，達到2.21兆新高，比去年同期成長39.55%。尤其是積體電路產業表現突出，今年1至4月營收達9045.14億新台幣，逼近兆元大關，年增率高達58.6%。這顯示台灣在全球高科技產業鏈中的地位不斷攀升，持續寫下新里程碑。

另一方面，中國企業面對美國出口管制，也不斷尋找替代途徑。根據國際媒體報導，部分中國AI公司採用攜帶硬碟的「物理搬運」方式，將大量訓練資料運往馬來西亞，避開對美國頂尖晶片出口的限制。這些企業在馬來西亞租用數據中心伺服器，透過遠端方式推動AI模型訓練與研發。儘管美國晶片大廠強調未發現先進晶片遭非法轉移的直接證據，但輝達高階晶片在中國黑市的流通依舊活躍，中國企業繞道規避科技封鎖情況仍時有發生。

在全球半導體版圖重塑的敏感時期，台灣的政策動作與產業成果，無疑將再次牽動華府、北京與國際科技產業的競合格局。