美國參議院近日成功通過了具有重大意義的《大而美法案》，展現其推動本土半導體產業的決心。關鍵改革之一是將半導體製造業的投資稅額抵減率從原本的25%大幅提高至35%，只需在2026年底之前動工的新建晶圓廠即可享受此優惠。這一政策目標明顯，旨在鼓勵企業儘快啟動晶圓廠興建，儘管該產業從動工到投產往往需要數年的時間。

受益最大的企業包括台積電、英特爾與美光等主要晶片製造商，這些都在積極擴大在美投資。值得注意的是，只要企業在2026年底前展開工程，即便工程期跨越多個年度，也能持續享有稅額抵減。這種寬鬆的規定意在激勵業者早點著手，為未來晶圓產能布局鋪路。

這項稅務優惠並不孤立，它與去年通過的《晶片法案》密切相關。《晶片法案》除了提供稅收優惠外，還承諾提供高達390億美元的補助金以及最多750億美元的貸款，目的是吸引半導體產業回流美國、提升整體產能。這一政策組合旨在抗衡全球科技競爭，從而鞏固美國在半導體產業的領導地位。

然而，這也引發了預算支出與財政壓力的潛在擔憂。雖然目前許多企業已宣布增加在美投資，但未來可能會面臨更多稅收減免與補助金的需求，這對於美國政府的財政實力是個挑戰。此外，兩黨議員都認為，即使川普時代曾提出廢除部分產業補貼的計劃，但現時多數議員仍希望維持這些激勵措施，尤其是這些措施能促進高薪就業，增加地方經濟活力。

在此背景下，企業如台積電、美光和格羅方德等，也都在擴大其在美國的投資與產能，這使得華府將此視為推動經濟增長、科技創新的成功。雖然這些新承諾尚未立即轉化為額外的補助金，但未來預期會有更多稅收優惠的發放，進一步加劇財政負擔。

另一方面，美國半導體產業的戰略調整也引起國際市場關注。有消息指出，英特爾新任執行長正探索大幅調整晶圓代工策略，甚至考慮不再對外銷售部分先進製程，這可能將改變整個產業供應鏈格局。台積電等企業則在這一變局中保持觀望與競爭力，積極擴張先進製程的技術布局。

整體來看，《大而美法案》的通過象徵著美國在半導體產業的未來布局將更加積極與宏大。雖然這個策略背負巨額的公共資源，但亦能藉由產業升級與創新驅動長期競爭力，為美國科技與經濟發展注入新的動能。而在國際局勢持續變動的背景下，此一系列策略或將深遠影響全球科技供應鏈的重整與未來的經濟格局。